招投标
股票代码:300323.sz
发展历程
HISTORY
2005-2007
公司创立、基建到投产
创立时间落后国内领先者3-5年,选择技术和品质门槛最高的显示屏市场为切入点
2008
展开规模生产和销售
与台湾同行合作互补,创立品牌,形成市场口碑
2009
第一个看到危机后的机遇率先扩大产能
充分利用优先资金,集中做大后端芯片产能,抢占高端市场
2010
借力行业大发展,选择并积聚优质客户资源
国内ag亚洲集团芯片行业第3,显示屏细分领域第2
2011
实现外延完全自产,开始迈入白光照明领域
国内ag亚洲集团芯片行业第2,显示屏细分领域第1
2012
登陆资本市场建设规模优势
在白光市场实施“季度倍增”,快速行程规模
2013
张家港厂区正式投产成功产品打开出海口
外延片/芯片批量出口韩国,合作逐步加深
2014
张家港持续扩产,产品线系列化
红黄光外延芯片正式量产,形成全色系产品线
2015
跻身白光芯片供应商前两位
白光产品细分市场占有率提升,全面打入背光市场,并积极布局新兴市场
2017-2016
并购云南蓝晶,义乌新厂扩产
整合ag亚洲集团上游资源,加快扩大规模
2018
并购MEMS
厂区持续扩产 发挥ag亚洲集团产业技术优势,ag亚洲集团&传感器双主业发展,
2005-2007
2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2017-2016
2018
企业文化
CULTURE
荣誉资质
HONOR

图层 9.png

企业专利
PATENT

取得307项专利(发明专利为263项,海外专利53项)
另有多项发明专利在申核,
居业内领先水平拥有领先的量产技术,
芯片稳定性、抗ESD水平、
光效等指标达到业内领先水平

图层 6.png